[发明专利]电子装置的外壳及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的外壳及其制作方法，特别涉及一种电子装置的外壳及其消除贯孔的方法。

背景技术

有鉴于电子产品外壳造型的设计已成为消费者选择产品的考虑因素之一，制造商持续推出许多不同外形设计与外观设计的电子产品，最常见的电子产品的外壳造型设计即是藉由呈现出多重线条变化的视觉图形，使得消费者在追求更时尚、更多不同风貌的电子产品时，提高更多的购买动机及欲望。

目前电子产品外壳的塑料件的外观面配置有金属线路的图形，以便与电子产品外壳内的线路连接，提供特有的电性功能。如此，此塑料件的对应位置需要设置贯孔，以便使金属线路可经贯孔由塑料件的外观面延伸至塑料件的内侧面，以便与塑料件内的线路相耦接，进而进行信号的交换。

然而，裸露于塑料件表面的贯孔相当明显，常让人观看后感觉到突兀，不免会影响外壳塑料件外观美感。

因此，需要提供一种电子装置的外壳及其制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以消除电子装置的外壳表面所存在的贯孔。

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以提供一实体阻绝功能以保护外壳外表面的线路。

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以提供一防水功能以保护外壳外表面的线路。

本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法，用以强化外覆漆层附着于电子装置壳体上的附着力。

本发明的一方式公开一种电子装置外壳的制作方法，该电子装置外壳的制作方法包含：提供一壳体，该壳体包含一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯通该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔，其中该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路；提供一接着层(attached layer)至该壳体外表面上，并覆盖该第二线路；藉由一填补材填满该贯孔；以及提供一外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上。

本发明的一实施例中，提供接着层至壳体外表面的步骤，还包含一步骤为：全面地喷涂一交联剂于整体的壳体外表面上。

本发明的另一实施例中，提供接着层至壳体外表面，还包含一步骤为：喷涂一交联剂于壳体外表面的第二线路上。

本发明的各实施例中，接着层的材料包含一树脂。

本发明的又一实施例中，藉由填补材填满贯孔，还包含一步骤为：藉由一补土材料或一点胶材料密封此贯孔。

本发明的又一实施例中，藉由填补材填满贯孔，还包含一步骤为：自壳体内表面朝壳体外表面的方向，填满此贯孔。

本发明的又一实施例中，藉由填补材填满贯孔，还包含一步骤为：自壳体外表面朝壳体内表面的方向，填满该贯孔。

本发明的又一实施例中，提供外覆漆层于接着层与被填满的贯孔上，还包含多个步骤为：直接喷涂一底漆于接着层与被填满的贯孔上；直接喷涂一色漆于底漆上；以及直接喷涂一面漆于色漆上。

此外，本发明中，介于填满贯孔的步骤与提供外覆漆层的步骤之间，还包含一步骤为：平整化被填满后的贯孔，使贯孔内的填补材不致突出接着层的表面。

本发明的另一方式提供一种电子装置的外壳，该电子装置的外壳包括：一壳体，该壳体包括相对的一内表面与一外表面以及一贯通该内表面与该外表面的贯孔，其中该贯孔的一内壁围绕有一导电层，且该贯孔被一填补材所填满；一第一线路，该第一线路位于该内表面，该第一线路电性连接该贯孔的该导电层；一第二线路，该第二线路位于该外表面，该第二线路电性连接该贯孔的该导电层；一接着层，该接着层覆盖该第二线路；以及一外覆漆层，该外覆漆层覆盖该接着层与该被填满的贯孔。

本发明的另一方式提供一种电子装置的外壳，包含一壳体、一第一线路、一第二线路、一外覆漆层及一填补材。壳体包含相对的一内表面与一外表面以及一贯通内表面与该外表面的贯孔。第一线路位于内表面。第二线路位于外表面。贯孔的一内壁围绕有一导电层，导电层电性连接第一线路与第二线路。填补材填满贯孔。接着层覆盖第二线路。外覆漆层覆盖接着层与被填满的贯孔。

此外，本发明的一实施例中，贯孔内的填补材与接着层的表面齐平。

综上所述，藉由本发明的电子装置的外壳及其制作方法，裸露于塑料件表面的贯孔将被适当地消除，不仅保持良好的外观美感，又可维持贯孔电性导接内外线路的功能，此外，本发明的电子装置的外壳的接着层与贯孔内的填补材，用以提供实体阻绝功能及防水功能，以保护电子装置的外壳外表面及其第二线路，此外，接着层亦帮助外覆漆层有效地附着于电子装置的外壳上。

附图说明