[发明专利]一种镀锡的铜合金线无效
| 申请号： | 201110270247.1 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102286737A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 徐德生 | 申请（专利权）人： | 无锡市嘉邦电力管道厂 |
| 主分类号： | C23C18/52 | 分类号： | C23C18/52;C22C9/01;C22C9/00;H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈丽燕 |
| 地址： | 214181 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀锡的铜合金线，合金为：Ag 0.05-0.15％，Sb 0.05-0.1％，La 0.002-0.1％，Mg0.01-0.05％，Al 0.1-0.2％，Zn 0.01-0.05％，B 0.005-0.015％，余量为铜及不可避免的杂质。镀锡液为：Sn2+16-19g/L，H+其含量使pH值1-2；络合剂130-180g/L，润湿剂6-9g/L，水，适量。该电缆导电率较高，强度高，耐拉伸，使用寿命长，有利于工业生产利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 铜合金 | ||
【主权项】：
一种化学镀锡的铜合金线，其特征在于所述的化学镀液为：Sn2+16‑19g/LH+其含量使pH值1‑2；络合剂130‑180g/L润湿剂6‑9g/L水，适量。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
