[发明专利]一种球状体光耦传输介质的成型方法有效

专利信息
申请号: 201110261913.5 申请日: 2011-09-07
公开(公告)号: CN102437154A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 席亚莉;孟彬;韩新娜 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;G02B6/42
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 710054 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种球状体光耦传输介质的成型方法,首先,将球状体一端固定在基板上;其次,在基板上设置发光管和光敏管;然后,按照设计要求的传输比的范围,选定球状体成型的位置,并在80℃~150℃的温度下进行滴涂一次成型,制作成球状体光耦传输介质。该方法操作简单,球状体介质对键合丝无应力、便于操作,完全避免了纵向结构光耦操作繁琐、键合丝易受到应力和损伤的隐患,且制作的平面光耦传输比一致性好,可作为独立元器件进行筛选老练,满足高等级质量要求。
搜索关键词: 一种 球状 体光耦 传输 介质 成型 方法
【主权项】:
一种球状体光耦传输介质的成型方法,其特征在于:首先,将球状体一端固定在基板上;其次,在基板上设置发光管和光敏管;然后,按照设计要求选定球状体成型的位置,并在80℃~150℃的温度下进行滴涂一次成型,制作成球状体光耦传输介质。
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