[发明专利]带有电子元件的组装散热片无效
| 申请号： | 201110255054.9 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102307457A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈泉留 | 申请（专利权）人： | 昆山锦泰电子器材有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，结构简单，耐雷性好，对电子元件的散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电子元件 组装 散热片 | ||
【主权项】：
带有电子元件的组装散热片，包括散热片主体和电子元件，其特征在于：所述散热片主体由散热面和紧贴面组成，所述散热面错位叠置在紧贴面上方，所述散热面上设有用于固定电子元件的螺孔，所述电子元件固定在散热面上，所述紧贴面上设有固定螺孔，所述电子元件与散热面之间设有绝缘导热硅脂层。
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