[发明专利]包括互连级的集成电路

摘要

包括互连级的集成电路。此处描述的集成电路包括上互连级，该上互连级包括连续上互连区域，该连续上互连区域包括多个上接触孔。该集成电路还包括下互连级，该下互连级包括连续下互连区域，该连续下互连区域包括多个下接触孔。第一接触通过下接触孔延伸到上互连区域且第二接触通过上接触孔连接到下互连区域。

主权项

一种集成电路，包含：至少第一、第二、第三和第四互连级；其中第一互连级包括电耦合到半导体基板内形成的半导体器件的第一端子的多个第一互连区域且还包括电耦合到半导体器件的第二端子的多个第二互连区域；第二互连级包括第三互连区域，该第三互连区域包括多个第一孔；第三互连级包括第四互连区域，该第四互连区域包括多个第二孔；第四互连级包括第一接触区域和第二接触区域，该第一接触区域经由第四互连区域和通过第三互连区域中的多个第一孔延伸的第一接触电耦合到第一互连级的第一互连区域，该第二接触区域经由第三互连区域和通过第四互连区域中的多个第二孔延伸的第二接触电耦合到第一互连级的第二互连区域。