[发明专利]静电放电保护电路有效
申请号: | 201110241588.6 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN102456686A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 黄新言 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H01L29/74 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种静电放电(ESD)保护结构,包括设置在N+区下面的高电压P型注入区。该高电压P型注入区和N+区根据不同的掺杂浓度形成反向二极管或齐纳二极管。该ESD保护结构还包括多个P+和N+区。该高电压P型注入区和P+和N+区形成具有击穿特性的半导体器件。在一个实施例中,该半导体器件可以是双极PNP晶体管。串联连接的该双极PNP晶体管和齐纳二极管形成ESD保护电路。在另一实施例中,该半导体器件可以是可控硅整流器(SCR),其与反向二极管串联连接。这两个实施例均提供了可靠的ESD保护。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 电路 | ||
【主权项】:
一种静电放电(ESD)保护设备,包括:二极管,其阳极电连接至半导体器件的第一端子;所述二极管包括:由高电压P型注入区和设置在所述高电压P型注入区上的N+区形成的结;以及所述半导体器件,具有第一击穿电压;所述半导体器件还包括所述第一端子和第二端子,其中,在跨越所述第一端子和所述第二端子的电压超过所述第一击穿电压后,电流流入所述第一端子并流出所述第二端子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的