[发明专利]一种LED的封装工艺无效
| 申请号： | 201110234825.6 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102299216A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 广东银雨芯片半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/56;C08G59/50;C08G59/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED的封装工艺，首先将芯片固定在电极支架上，然后焊线使芯片与电极支架按极性配合电连接，接下来将电极支架放入预制的模具中，最后向模具中注入环氧树脂使其包裹芯片以及部分电极支架，所述环氧树脂包括A组份与B组份，所述的A组份包括烯丙基缩水甘油醚以及双酚A-缩水甘油醚，所述的B组份包括异氟尔酮二胺，所述A组份与B组份的质量比为2∶1。由于本发明的LED封装工艺采用了可在常温下固化的环氧树脂，因此不需要经过高温烘烤的工艺，相对于现有技术中的封装工艺大大缩短的加工时间(缩短8小时)，简化了工艺步骤，提高了生产效率和产品良率，减少了LED的光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED的封装工艺，其特征在于：首先将芯片固定在电极支架上，然后焊线使芯片与电极支架按极性配合电连接，接下来将电极支架放入预制的模具中，最后向模具中注入环氧树脂使其包裹芯片以及部分电极支架，所述环氧树脂包括A组份与B组份，所述的A组份包括烯丙基缩水甘油醚以及双酚A‑缩水甘油醚，所述的B组份包括异氟尔酮二胺，所述A组份与B组份的质量比为2∶1。
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