[发明专利]一种LED的封装工艺无效
| 申请号： | 201110234825.6 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102299216A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 广东银雨芯片半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/56;C08G59/50;C08G59/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED的封装工艺，其特征在于：首先将芯片固定在电极支架上，然后焊线使芯片与电极支架按极性配合电连接，接下来将电极支架放入预制的模具中，最后向模具中注入环氧树脂使其包裹芯片以及部分电极支架，所述环氧树脂包括A组份与B组份，所述的A组份包括烯丙基缩水甘油醚以及双酚A-缩水甘油醚，所述的B组份包括异氟尔酮二胺，所述A组份与B组份的质量比为2∶1。
2.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为5～15∶100。
3.根据权利要求2所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述A组份中烯丙基缩水甘油醚与双酚A-缩水甘油醚的质量比为10∶100。
4.根据权利要求1所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述B组份中还包括氨乙盐促进剂和受阻酚类抗氧剂。
5.根据权利要求4所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为100∶1.2～2.5∶0.3～0.5。
6.根据权利要求5所述的一种LED的封装工艺，其特征在于：所述B组份中异氟尔酮二胺与氨乙盐促进剂以及受阻酚类抗氧剂的质量比为100∶1.5∶0.4。
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