[发明专利]多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201110233811.2 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102944709A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 | 申请（专利权）人： | 北京天中磊智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R11/02 | 分类号： | G01R11/02;H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
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| 地址： | 100012 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构及其封装方法，所述电表模块结构包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的功能芯片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；以及，用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点。本发明将电表模块中所用的各个不同尺寸、型号的功能芯片裸片，通过集成电路后道封装的一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高密度、低损耗的小型电子系统及产品，可克服现有系统集成技术产品尺寸大、走线难度大、重复开发成本高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 系统 封装 技术 实现 电表 模块 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片系统级封装技术实现的电表模块结构，其特征在于，包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的功能芯片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；以及，用于实现所述功能芯片之间以及所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊形成的微凸点。
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