[发明专利]一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法

摘要

一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。将图形化印制电路板经氯化亚锡敏化、水解和氯化钯活化处理后，再经贴干膜、曝光显影和去干膜，露出埋嵌式电阻制作区域；然后在埋嵌式电阻制作区域进行化学镀，得到多孔结构的镍磷合金埋嵌式电阻；最后对多孔结构的镍磷合金材料进行热调质处理，得到埋嵌式电阻。其中化学镀镀液每立方分米含NiSO4或NiCl2 5～50克、NaHPO2 5～50克、缓冲剂2～25克、碘化钾稳定剂1毫克、络合剂5～50克和阻值调节剂1～80克；PH值为2.5～5.0之间，温度为60～95℃之间。本发明做制备的印制电路板用埋嵌式电阻具有方块电阻大、阻值稳定和散热性好的特点，并且制作工艺简单，能与普通印制电路板制作工艺相兼容，易于在印制电路企业推广。

主权项

一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法，包括以下步骤：步骤1：印制电路图形化；采用印制电路制作工艺在介质覆铜板表面制作出电路图形，得到图形化的印制电路板；步骤2：氯化亚锡敏化、水解；将图形化印制电路板浸泡于氯化亚锡水溶液中进行敏化，敏化后将图形化印制电路板浸泡于去离子水中进行水解，在图形化印制电路板的介质基材表面沉积一层微溶于水的亚锡盐凝胶状物Sn2(OH)3Cl；步骤3：氯化钯活化；将介质基材表面沉积了Sn2(OH)3Cl的图形化印制电路板浸泡于氯化钯溶液中，使得Sn2(OH)3Cl将氯化钯溶液中的Pd2+离子还原成Pd原子并沉积于图形化印制电路板的介质基材表面，从而形成化学镀沉积物聚集中心；步骤4：在经步骤3处理后的图形化印制电路板表面贴干膜，使用电阻图形掩模版曝光、显影后去掉需要制作埋嵌式电阻区域的干膜，露出埋嵌式电阻制作区域；步骤5：化学镀埋嵌式电阻；在埋嵌式电阻制作区域进行化学镀，得到多孔结构的镍磷合金埋嵌式电阻，其中化学镀所用的镀液每升体积含NiSO4或NiCl25～50克、NaHPO25～50克、缓冲剂2～25克、碘化钾稳定剂1毫克、络合剂5～50克和阻值调节剂1～80克，镀液采用PH值调节剂调节PH值为2.5～5.0之间，镀液温度为60～95℃之间；步骤6：埋嵌式电阻热调质处理；在150～300℃温度下，对步骤5所得多孔结构的镍磷合金埋嵌式电阻进行热处理30分钟以上，得到阻值稳定的埋嵌式电阻。