[发明专利]用于制造电路的方法和电路

摘要

本发明涉及用于制造电路的方法和电路。建议了一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，该方法包括在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成布线层（360）的步骤，所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140）。在此，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）。

主权项

1.一种用于制造具有至少一个半导体芯片（130）的电路的方法，其具有如下步骤：在所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧上形成（620）中间平面和布线层（360），所述至少一个半导体芯片（130）除了接触侧之外被注入有浇注材料（140），其中中间平面直接与所述至少一个半导体芯片（130）的接触侧邻接地来形成，布线层（360）为了构造电线圈而具有至少一个导体环（370）并且被形成在中间平面上；将所述至少一个半导体芯片（130）以接触侧安置（605）在支承衬底（110）上；给在支承衬底上的所述至少一个半导体芯片注入（610）有浇注材料（140）；以及将支承衬底（110）与所述至少一个半导体芯片剥离（615）；其中使所述至少一个半导体芯片的接触侧显露，以便提供除了接触侧之外被注入有浇注材料的半导体芯片。