[发明专利]一种高功率LED柔性封装无效
| 申请号： | 201110226346.X | 申请日： | 2011-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN102280563A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李毅;孙若曦;黄毅泽;周晟;张宇明;李榴;郑秋心;沈雨剪;朱慧群;佟国香;方宝英 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人： | 宁芝华 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高功率LED柔性封装，其结构特点是：由柔性衬底和垂直型高功率LED芯片组成；在柔性衬底上设置钼金属阴极；在钼金属阴极材料上贴片式封装垂直型高功率LED芯片；在高功率LED芯片四周封合氧化锌绝缘层；由高功率LED芯片顶部引出的铝金属阳极；在封装结构最顶部覆盖二氧化硅保护层。本发明高功率LED柔性封装具有体积小、重量轻、亮度高、寿命长、可弯曲等特点，使LED能够满足大面积曲面以及要求面型可变化的高功率照明的设计和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 柔性 封装 | ||
【主权项】：
一种高功率LED柔性封装，其特征在于：由柔性衬底和垂直型高功率LED芯片组成；在柔性衬底上设置钼金属阴极；在钼金属阴极材料上贴片式封装垂直型高功率LED芯片；在高功率LED芯片四周封合氧化锌绝缘层；由高功率LED芯片顶部引出的铝金属阳极；在封装结构最顶部覆盖二氧化硅保护层。
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