[发明专利]PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及PCB板有效
| 申请号： | 201110216715.7 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102291947A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法以及PCB板，涉及电路板制造技术领域。解决了现有技术存在制造方法复杂、成本较高的技术问题。该PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，包括步骤：内层叠层制作及层压；在基板上预先设定的位置加工出通孔，通孔在基板底面上的开口的口径尺寸大于通孔在基板顶面上的开口的口径尺寸；化学沉铜；电镀铜；图形转移；制作凹槽或阶梯部：在底面上通孔开口处以及开口处的周围开设凹槽或阶梯部，且留有部分通孔口径尺寸较大的部分。该PCB板，包括基板以及阶梯结构，在阶梯结构处设有通孔焊盘。本发明应用于降低电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 阶梯 结构 处通孔焊盘 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种PCB板上阶梯结构处通孔焊盘的制作方法，其特征在于，至少包括以下步骤：内层叠层制作及层压；制作通孔：在基板上预先设定的位置加工出通孔，所述通孔在所述基板底面上的开口的口径尺寸大于所述通孔在所述基板顶面上的开口的口径尺寸；化学沉铜；电镀铜；图形转移；制作凹槽或阶梯部：在所述底面上所述通孔的开口处以及开口处的周围开设凹槽或阶梯部，且留有部分所述通孔口径尺寸较大的部分。
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