[发明专利]一种无金线的LED器件

摘要

本发明公开了一种无金线的LED器件，将LED芯片倒装在基板上，通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层，同时在下表面设有散热金属焊盘，实现LED器件的热电通道分离的目的，极大的增强了LED器件的散热性能和可靠性。同时，本发明还具有多层的封装结构，光转化物质层能够远离LED芯片，有效防止光转化物质的热猝灭效应，极大的改善了LED器件光色的均匀性。

主权项

一种无金线的LED器件，包括：至少一LED芯片，具有P极和N极；第一金属电极层，具有相互绝缘的P区和N区，所述P区和N区分别与所述LED芯片的P极和N极电连接；基板，其上表面设有所述第一金属电极层；封装结构，所述封装结构设于基板上表面，包围所述LED芯片，其特征在于，所述基板对应所述第一金属电极层的P区和N区设有第一通孔和第二通孔；及还包括第二金属电极层，设于所述基板的下表面，具有相互绝缘的P区和N区，所述P区和N区分别与所述第一通孔和第二通孔对应；导电填充材料，设于所述第一通孔和第二通孔之中，所述第一通孔中的导电填充材料电连接第一金属电极层的P区和第二金属电极层的P区，所述第二通孔中的导电填充材料电连接第一金属电极层的N区和第二金属电极层的N区。