[发明专利]一种白光LED封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201110211011.0 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102270729A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王宏志;谷鋆鑫;李耀刚;张青红 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种白光LED封装结构及封装方法，封装结构包括一双层式基板；至少一发光芯片，至少二连结导线；双层式基板包括一绝缘基板和一导电图案，以形成带有结合区及数个电极区的双层式基板，该双层式基板顶部避开结合区及数个电极区处涂布有隔离胶；双层式基板还带有一绝缘支架，至少一荧光薄膜，供平铺于绝缘支架上；所述结合区由绝缘基板、绝缘支架和导电图案共同形成。本发明采用荧光薄膜取代传统荧光粉体，避免了荧光粉在树脂中的混合，为白光LED光效及白光均匀度进一步的提高提供了可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构，包括一双层式基板；至少一发光芯片，供结合于双层式基板的结合区上；至少二供连结发光芯片与导电图案的连结导线；所述双层式基板包括一绝缘基板和一导电图案，以形成带有结合区及数个电极区的双层式基板，该双层式基板顶部避开结合区及数个电极区处涂布有隔离胶；其特征在于：双层式基板还带有一绝缘支架，至少一荧光薄膜，供平铺于绝缘支架上；所述结合区由绝缘基板、绝缘支架和导电图案共同形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东华大学，未经东华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110211011.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
