[发明专利]一种芯片的焊接方法无效
| 申请号： | 201110208897.3 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102280393A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的焊接方法，包括如下步骤：先将焊接剂32设置在基板2的焊盘33表面，然后采用机械手将芯片1的焊盘面31对准基板的焊盘33安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂32固化，完成芯片焊接的过程，在某些场合，还需要补强使焊接更可靠。本发明可以替代传统的芯片倒封装工艺，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：先将焊接剂设置在基板的焊盘表面，然后采用机械手将芯片的焊盘对准基板的焊盘安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂固化，完成芯片焊接的过程； 所述的焊接剂为锡膏或银浆；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板（PCB）、聚酰亚胺（PI）敷铜电路板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板；所述的机械手为表面贴装设备的器件拾取装置；所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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