[发明专利]一种塑封LED模组灯串和它的制作工艺无效
申请号: | 201110205636.6 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN102364219A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 李伟剑;周福生 | 申请(专利权)人: | 上海西虹桥光电科技有限公司;上海大生牌业制造有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V19/00;B29C45/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 周濂堂 |
地址: | 201706 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种塑封LED模组灯串和它的制作工艺,属照明、广告装饰技术领域。其特点是:外露的背面是铝基板,印刷电路板上贴焊着高起的LED灯,四周由高起的光滑平面注塑环绕;紧贴LED灯周围是密封覆盖着透明凝固胶水,印刷电路板两端有电源引出端;一端带着电源引出线的构成一个基本组件;由多个基本组件串接构成塑封LED模组灯串。其工艺为:LED灯面朝上,平放入长方形凹模中;由PC材料对周边整体注塑成型;冷却脱模;由透明硅胶材料对LED灯及灯四周作密封覆盖注塑,构成塑封LED模组灯串。其积极效果是:为社会提供工艺简单,生产效率高,造型美观,散热好又可户外使用的塑封LED模组灯串产品和制作它的整套工艺,为LED灯串模组的大规模应用创造了条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 led 模组 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种塑封LED模组灯串,包含由焊着LED灯和连接导线的印刷电路板,其特征是:印刷电路板(2‑1)是长方形,外露的背面是铝基板(2‑2),印刷电路板(2‑1)上贴焊着高起的LED灯(1),与LED灯(1)同朝向的印刷电路板板面的四周是由高起的光滑平面注塑(4‑1)环绕,背面注塑(4‑2)与铝基板(2‑2)平;紧贴LED灯(1)周围是密封覆盖着透明凝固胶水(5),印刷电路板两端有供并联连接的电源引出端(9),成LED模组(7);一端带着电源引出线(3)的LED模组(7)构成一个基本组件(6);按需由多个基本组件(6)串接构成塑封LED模组灯串(8)。
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