[发明专利]一种塑封LED模组灯串和它的制作工艺无效
申请号: | 201110205636.6 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN102364219A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 李伟剑;周福生 | 申请(专利权)人: | 上海西虹桥光电科技有限公司;上海大生牌业制造有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V19/00;B29C45/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 周濂堂 |
地址: | 201706 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 led 模组 制作 工艺 | ||
技术领域
属照明、广告装饰技术领域,尤其涉及LED半导体发光器件应用技术。
背景技术
目前国内外同类LED灯串模组的制作,多数工艺将装有LED光源的PCB 板(印刷电路板)嵌入到预成型的壳体中,然后采用点胶方式覆盖PCB区域。 这种方法加工的LED模组必须经过点胶,烘烤等工艺,生产效率低;且这种工 艺结构散热差,也不宜长久暴露在雨水、日照之下,影响在户外使用。
发明内容
本发明提供工艺简单,生产效率高,散热好又能在户外使用造型美观的一种 塑封LED模组灯串和它的制作工艺。
本发明采取的技术方案:
一种塑封LED模组灯串,包含由焊着LED灯和连接导线的印刷电路板,其 方案是:印刷电路板是长方形,外露的背面是铝基板,印刷电路板上贴焊着高起 的LED灯,与LED灯同朝向的印刷电路板板面的四周是由高起的光滑平面注塑 环绕,背面注塑与铝基板平;紧贴LED灯周围是密封覆盖着透明凝固胶水,印 刷电路板两端有供并联连接的电源引出端,成LED模组;一端带着电源引出线 的LED模组构成一个基本组件;按需由多个基本组件串接构成塑封LED模组灯 串。
一种塑封LED模组灯串的制作工艺,其工艺流程为:
1)将LED灯贴焊在有电路分布的印刷电路板上,印刷电路板两端均有供并 联连接的电源引出端,一端焊着按需长度电源引出线构成LED基本组 件;
2)按需由多个LED基本组件串接构成LED模组灯串待成型件;
3)取LED模组灯串待成型件,将印刷电路板上的LED灯面朝上,平放入 长方形模具的凹模中;覆盖在凹模上的凸模中心有凸出周边,将LED 灯环绕,与注塑周边隔离;由PC材料对周边整体注塑成型;
4)冷却后脱模;
5)由透明胶水对紧贴LED灯四周作密封覆盖注塑,收干后,构成塑封LED 模组灯串。
实施本发明后的积极效果是:
由于LED具有耗电少,寿命长,亮度高等特点,LED照明模组正在逐渐取 代白炽灯、霓虹灯以及日光灯。此外,LED灯串模组具有柔性好,颜色可程序 控制等特性,具有节能灯管无法替代的功能。目前LED灯串模组广泛应用于户 内外广告灯箱,景观照明领域。本发明的实施为社会提供工艺简单,生产效率高, 散热好又能在户外使用,造型美观的一种塑封LED模组灯串产品和制作它的整 套工艺,为LED灯串模组的大量应用创造了条件。
附图说明
图1.基本组件示意图
图2.塑封LED正面示意图
图3.塑封LED背面示意图
图4.塑封LED模组灯串示意图
具体实施方式
现结合附图对本发明作进一步说明
一种塑封LED模组灯串,包含由焊着LED灯和连接导线的印刷电路板,其 特征是:印刷电路板2-1是长方形,外露的背面是铝基板2-2,印刷电路板2-1 上贴焊着高起的LED灯1,与LED灯1同朝向的印刷电路板板面的四周是由高 起的光滑平面注塑4-1环绕,背面注塑4-2与铝基板2-2平;紧贴LED灯1周围 是密封覆盖着透明凝固胶水5,印刷电路板两端有供并联连接的电源引出端9, 成LED模组7;一端带着电源引出线3的LED模组7构成一个基本组件6;按 需由多个基本组件6串接构成塑封LED模组灯串8。
一种塑封LED模组灯串的制作工艺,其工艺流程为:
1)将LED灯1贴焊在有电路分布的铝基印刷电路板2-1上,印刷电路板 两端均有供并联连接的电源引出端9,一端焊着按需长度电源引出线3 构成LED基本组件6;
2)按需由多个LED基本组件6串接构成LED模组灯串待成型件;
3)取LED模组灯串待成型件,将印刷电路板上的LED灯面朝上,平放 入长方形模具的凹模中;覆盖在凹模上的凸模中心有凸出周边,将 LED灯环绕,与注塑周边隔离;由PC材料对周边整体注塑成型;
4)冷却后脱模;
5)由透明胶水对紧贴LED灯四周作密封覆盖注塑,收干后,构成塑封 LED模组灯串8。
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