[发明专利]切削方法有效
申请号: | 201110204238.2 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN102347276A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 佐佐木翔平;三浦靖博;金子武司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/66;B28D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种切削方法,具有:事先登记步骤,登记被加工物上的键图案、从该键图案到最近的分割预定线的第1距离、该分割预定线之间的分度量;切削步骤,在对该切削刀进行该分度量的分度进给之后,使该切削刀和被加工物相对加工进给,从而沿着该多个分割预定线切削被加工物;检测步骤,在该切削步骤的中途,以规定的定时检测进行切削形成的切削槽,并检测离该切削槽最近的键图案,将从该键图案到该切削槽的距离检测为第2距离;校正分度量计算步骤,计算以抵消该偏差量的方式校正了该分度量的校正分度量;以及校正切削步骤,将该切削刀分度移动该校正分度量,切削该分割预定线,在实施了该校正切削步骤之后,再次实施该切削步骤。 | ||
搜索关键词: | 切削 方法 | ||
【主权项】:
一种切削方法,通过切削刀沿着分割预定线切削在表面上形成有多个该分割预定线的被加工物,该切削方法的特征在于,该切削方法具有:事先登记步骤,将被加工物上的规定区域作为键图案进行登记,同时,将从该键图案到最近的分割预定线的距离作为第1距离进行登记,将该分割预定线之间的距离作为分度量进行登记;切削步骤,通过对该切削刀和被加工物进行相对加工进给,切削该分割预定线中的一条分割预定线,对该切削刀进行该分度量的分度进给,然后,通过对该切削刀和被加工物进行相对加工进给,沿着该多个分割预定线切削被加工物;检测步骤,在该切削步骤的中途,按照规定的定时检测切削而形成的切削槽,同时,检测离该切削槽最近的键图案,检测该键图案与该切削槽之间的距离作为第2距离;校正分度量计算步骤,计算进行了登记的该第1距离与检测出的该第2距离之差作为偏差量,计算以抵消该偏差量的方式校正了该分度量的校正分度量;以及校正切削步骤,对该切削刀进行该校正分度量的分度进给来切削该分割预定线,其中,在实施了该校正切削步骤之后,再次实施该切削步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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