[发明专利]一种微电子温度传感器及其制备工艺

摘要

一种微电子温度传感器，在玻璃衬底上设置两个单晶硅锚区，之间的水平中心线上设置一条与玻璃衬底之间设有间距的单晶硅锁存杆，单晶硅锁存杆与上、下两个单晶硅锚区之间分别悬浮联接一组完全对称的多条斜向、间隔并行设置的单晶硅感温梁，在单晶硅锁存杆右侧，上下各设置3个单晶硅锚区，外侧的锚区与中间的锚区之间悬浮连接一热执行器，内侧的锚区悬浮连接一条水平单晶硅锁存钩，其钩头与单晶硅锁存杆的锁头相配，钩头背面与热执行器活动铰支联接，所有的单晶硅锚区均生根于玻璃衬底上表面。制备工艺采用Au—Au低温键合实现单晶硅与玻璃衬底的键合并实现电的转移互连。

主权项

一种微电子温度传感器，其特征在于：以玻璃衬底为芯片基板，在玻璃衬底上表面设置两个单晶硅锚区，对称分列于水平中心线的上、下两侧，两个单晶硅锚区之间的水平中心线上设置一条单晶硅锁存杆，杆端设有锁头，单晶硅锁存杆与玻璃衬底上表面之间设有间距，单晶硅锁存杆与上、下两个单晶硅锚区之间分别设置一组数量相同、完全对称的多条悬浮单晶硅感温梁，单晶硅感温梁斜向、间隔并行设置，以单晶硅锁存杆为联接一端，两组单晶硅感温梁另一端分别向左上、左下两个方向倾斜，悬浮联接上、下两个单晶硅锚区，在单晶硅锁存杆右侧，以单晶硅锁存杆为水平对称轴，上下各设置3个共6个单晶硅锚区，6个单晶硅锚区在同一垂线上，上、下各3个单晶硅锚区中，位于外侧的锚区与中间的锚区之间悬浮连接一热执行器，该热执行器系一条分为粗细两段的单晶硅梁，在粗细两段连接处折弯，粗段在外侧，其端点连接外侧的锚区，细段之端点连接中间的锚区，内侧的锚区悬浮连接一条水平单晶硅锁存钩，其钩头与单晶硅锁存杆的锁头相配，钩头背面与热执行器的粗细两段梁折弯点活动铰支联接，所有的单晶硅锚区均生根于玻璃衬底上表面。