[发明专利]均温板毛细成型方法及其结构无效
| 申请号： | 201110189341.4 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102865763A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王勤文 | 申请（专利权）人： | 王勤文;王勤彰 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种均温板毛细成型方法及其结构，首先提供底板及相对应的盖板；接着，在底板及盖板或任一者的内壁面直接成型有多个支撑凸体；续在该些支撑凸体表面、底板的内壁面及该盖板的内壁面披覆一毛细结构；再将底板及该盖板相互迭接封合，以形成容腔；最后，将工作流体填入容腔，并进行除气及封口；本发明另提供以上述步骤制成的一种均温板毛细成型结构；据此制作易于成型及加工的均温板毛细成型结构，并增加均温板的支撑强度及提高制成良率。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板毛细 成型 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种均温板毛细成型方法，其特征在于，步骤包括：a)提供一底板及相对应的一盖板；b)在该底板及该盖板或任一者的内壁面直接成型有多个支撑凸体；c)在该些支撑凸体表面、该底板的内壁面及该盖板的内壁面披覆一毛细结构；d)将该底板及该盖板相互迭接封合，以形成一容腔；以及e)将一工作流体填入该容腔，并进行除气及封口。
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