[发明专利]均温板毛细成型方法及其结构

说明书

技术领域

本发明与均温板有关，特别有关于一种均温板毛细成型方法及其结构。

背景技术

因均温板(vapor chamber)具有高热传能力、重量轻、结构简单及多用途等特性，且可传递大量热量又不需消耗电力，故已广泛地应用于电子元件的导热上，借由快速地导离电子元件所产生的热量，以有效的解决现阶段电子元件的热聚集现象。

一般均温板为呈扁平状的一板体，板体的内壁面设置有毛细组织，且其内部通常都会设置支撑结构，其可避免进行均温板内部的除气作业而使板体表面产生凹陷，防止均温板在与电子发热元件表面接触时因前述凹陷问题而无法达到面与面的平整接触，进而影响热导效率。

均温板内部的支撑结构，往往是利用焊接等方式将多个柱状物而结合于板体内，或者在一薄型板片上连续弯折成型为波浪状，再将该薄型板片结合在板体内，以作为支撑结构。然而，由于该支撑结构是先在外部成型，后利用二次加工方式而结合在板体内，其制造方式不但费时费工而无法降低成本，且支撑强度并非理想，制成良率差。

发明内容

有鉴于此，本发明为改善并解决上述缺失，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

本发明的一目的，在于提供一种均温板毛细成型方法及其结构，以制作易于成型及加工的均温板毛细成型结构，并提高制成良率。

本发明的另一目的，在于提供一种均温板毛细成型方法及其结构，以快速地自均温板的壳板内壁直接成型均温板毛细结构，且可增加均温板的支撑强度。

为了达成上述目的，本发明提供一种均温板毛细成型方法，其步骤包括a)提供一底板及相对应的一盖板；b)在该底板及该盖板或任一者的内壁面直接成型有多个支撑凸体；c)在该些支撑凸体表面、该底板的内壁面及该盖板的内壁面披覆一毛细结构；d)将该底板及该盖板相互迭接封合，以形成一容腔；以及e)将一工作流体填入该容腔，并进行除气及封口。

步骤b)中该底板的内壁面成型有该些支撑凸体。

或，步骤b)中该盖板的内壁面成型有该些支撑凸体。

或，步骤b)中该底板及该盖板的内壁面对应成型有呈交错设置的该些支撑凸体。

步骤d)中该底板或该盖板的内壁面抵顶在该些支撑凸体上。

该些支撑凸体呈半圆锥状，且为间隔设置。

步骤b)中该些支撑凸体是利用冲压该底板或该盖板的内壁面的方式，以在其内壁面上直接成型出该些支撑凸体。

其中，步骤d)中该底板及该盖板的内壁面在相对应的位置成型有该些支撑凸体，位在该底板的该些支撑凸体与位在该盖板上的该些支撑凸体为相互抵顶。

优选地，步骤c)中该毛细结构由金属粉末以烧结方式成型于该内壁面。

本发明提供一种均温板毛细成型结构，包括：

一底板；

一盖板，迭接封合在该底板上，以于两者之间形成有一容腔；

多个支撑凸体，直接成型在该底板及该盖板或任一者的内壁面；

一毛细结构，披覆在该些支撑凸体表面、该底板的内壁面及该盖板的内壁面；以及

一工作流体，填注在该容腔内。

其中，该些支撑凸体是成型在该底板的内壁面。

或，该些支撑凸体是成型在该盖板的内壁面。

或，该些支撑凸体是成型在该底板及该盖板的内壁面。

进一步地，该底板及该盖板上的该些支撑凸体对应呈交错设置。

或，该底板及该盖板的内壁面在相对应的位置成型有该些支撑凸体，位在该底板的该些支撑凸体与位在该盖板上的该些支撑凸体为相互抵顶。

该些支撑凸体呈半圆锥状，且为间隔设置。

优选地，该些支撑凸体为冲压该底板或该盖板的内壁面所直接成型。

其中，该底板或该盖板的内壁面抵顶在该些支撑凸体上。

优选地，该毛细结构由金属粉末烧结成型于该些支撑凸体表面及该内壁面。

进一步优选地，该毛细结构全面地包覆该些支撑凸体表面。

该底板具有一折缘，该折缘朝内侧弯折，并折合在所迭接盖板的外表面。

该底板及该盖板可对应成型为圆状或方形。

相较于现有技术，本发明在底板或盖板或两者的内壁面上直接成型出支撑凸体，由于支撑凸体为冲压底板的内壁面所直接成型，故不致有因加工不良而产生分离脱落的问题，故可长久保持均温板的支撑强度；再者，本发明利用冲压方式而快速地成型出支撑凸体结构，不但制作省时，且可降低成本，更增加使用上的实用性。

附图说明

图1为本发明均温板毛细成型方法的方块流程图；