[发明专利]激光辐照设备有效
| 申请号： | 201110182983.1 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102339738A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李源规;陈圣铉;吴在焕;张荣真;崔宰凡 | 申请（专利权）人： | 三星移动显示器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 罗正云;宋志强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种激光辐照设备，其沿扫描方向向包括多个像素区域的半导体层提供激光束。所述激光辐照设备包括：至少一个激光掩膜，包括分别与所述多个像素区域的部分面对的多个狭缝组；以及激光发生器，产生穿过所述至少一个激光掩膜的所述多个狭缝组的所述激光束。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 辐照 设备 | ||
【主权项】：
一种激光辐照设备，沿扫描方向向包括多个像素区域的半导体层提供激光束，所述激光辐照设备包括：至少一个激光掩膜，包括分别与所述多个像素区域的部分面对的多个狭缝组；以及激光发生器，产生穿过所述至少一个激光掩膜的所述多个狭缝组的所述激光束。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
