[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201110181765.6 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102856444A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 林新强;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供两个电极，两个电极相互绝缘；提供一模具，将其设置于两个电极的一侧，该模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有一填充空间，该模仁包括一本体及可相对该本体做伸缩运动的至少一伸缩部，该至少一伸缩部凸伸于本体外部而位于凸伸状态；在所述模具的填充空间内形成反射杯；调节该至少一伸缩部使其收缩于本体内部而位于收缩状态，去除所述模具，所述反射杯与电极共同围成一个容置空间；将发光二极管芯片设于所述容置空间中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；在容置空间内填充封装材料而形成一封装层，覆盖所述发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供两个电极，两个电极相互绝缘；提供一模具，将其设置于两个电极的一侧，该模具包括一环形的模座及收容于该模座内的一模仁，所述模座与模仁之间设有一填充空间，该模仁包括一本体及可相对该本体做伸缩运动的至少一伸缩部，该至少一伸缩部凸伸于本体外部而位于凸伸状态；在所述模具的填充空间形成反射杯；调节该至少一伸缩部使其收缩于本体内部而位于收缩状态，去除所述模具，所述反射杯与电极共同围成一个容置空间；将发光二极管芯片设于所述容置空间中，并将发光二极管芯片与所述电极电性连接；在容置空间内填充封装材料而形成一封装层，覆盖所述发光二极管芯片。
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