[发明专利]树脂组合物、用于发光半导体器件的反射器以及发光半导体元件有效

专利信息
申请号: 201110180856.8 申请日: 2011-03-30
公开(公告)号: CN102329501A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 田口雄亮;盐原利夫 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L77/00 分类号: C08L77/00;C08L63/00;C08L83/04;C08K3/22;H01L51/52;H01L51/54
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了包含100重量份有机树脂和50到1000重量份无机填料的树脂组合物,其中10到100%的无机填料由稀土元素的氧化物组成。
搜索关键词: 树脂 组合 用于 发光 半导体器件 反射 以及 半导体 元件
【主权项】:
树脂组合物,其包含100重量份有机树脂和50到1000重量份无机填料,其中10到100%的无机填料由稀土元素的氧化物组成。
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