[发明专利]一种带电插拔金手指PCB板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110178016.8 申请日: 2011-06-28
公开(公告)号: CN102271465A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 黄建国;王强;陆景富;黄李海 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18;H05K3/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种带电插拔金手指PCB板的制作方法,通过该方法制作长短不一金手指PCB板时,在所有金手指的末端设置一个过孔,且在该PCB板的内层设置电镀引线,通过过孔、电镀引线将金手指与PCB板的外层电镀边连接,实现对金手指的电镀处理,之后在离外形线10~50mm处进行钻孔,将位于内层中的电镀引线钻断,然后按成型尺寸成型,完成整个金手指的电镀处理。与现有技术相比,本发明解决了PCB板金手指长短不一时,不能采用在金手指平面周边加引线进行电镀金手指镍金的方式来制作的问题,同时避免或采用多次图形转移进行蚀刻金手指引线所导致的高生产成本,还对因蚀刻去除金手指引线而裸露金手指侧壁铜所造成损伤的问题,保证了整个板的实用性和可靠性。
搜索关键词: 一种 带电 插拔金 手指 pcb 制作方法
【主权项】:
一种带电插拔金手指PCB板的制作方法,其特征在于包括步骤:A、通过图形转移印刷制作多层线路板,并在多层线路板的内层形成电镀金手指引线,该电镀金手指引线一端延伸至多层线路板的外层电镀边正下方,且所述外层电镀边内侧设置有外形线;B、在多层板外层电镀边正下方设置过孔,使多层板内层金手指引线与外层电镀边导通;C、在多层线路板上所有金手指的末端设置过孔或设置与金手指导通的网络导线及相应过孔,使金手指通过所述过孔与上述内层电镀引线的另一端连接;D、对上述多层线路板进行外层线路制作,待其完成后进行阻焊后烤固化,之后进行电镀金手指处理;E、在多层线路板上离上述外形线距离10~50mm处进行钻孔,将内层电镀引线钻断。
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