[发明专利]高频高速数据连接器制造方法有效

专利信息
申请号: 201110177558.3 申请日: 2011-06-28
公开(公告)号: CN102306892A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 李明斌 申请(专利权)人: 东莞市日新传导科技股份有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01B13/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞市桥头镇东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高频高速数据连接器制造方法,包括以下步骤:(1)制造高频高速数据传输线缆;(2)提供两连接头,将高频高速数据传输线缆的两端分别焊接在两连接头上;其中步骤(1)包括以下步骤:(A1)在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线;(A2)在导体上押出成型一层绝缘层形成零线;(A3)提供导体形成地线;(A4)对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排;(A5)将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层;(A6)通过真空压延使得所述总屏蔽层与信号线、零线及地线相贴合。与现有技术相比,本发明制作工序少工艺简单,制成产品防干扰性好,且结构简单布局合理适用于Mini SAS。
搜索关键词: 高频 高速 数据 连接器 制造 方法
【主权项】:
一种高频高速数据连接器制造方法,包括以下步骤:(1)制造高频高速数据传输线缆;(2)提供两连接头,将高频高速数据传输线缆的两端分别焊接在两所述连接头上;其特征在于,步骤(1)具体包括以下步骤:(A1)在导体上押出成型一层绝缘层形成信号线;(A2)在导体上押出成型一层绝缘层形成零线;(A3)提供导体形成地线;(A4)对所述信号线、零线和地线进行排线并使所述信号线、零线和地线的导体排成一排;(A5)将金属层包覆在所述信号线、零线及地线上形成总屏蔽层;(A6)通过真空压延使得所述总屏蔽层与所述信号线、零线及地线相贴合。
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