[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201110177543.7 | 申请日: | 2011-06-22 |
公开(公告)号: | CN102299046A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置。在真空输送室连接用于处理基板的多个处理室的基板处理装置中,抑制装置的大型化、抑制占地面积的增大。在真空输送室(13)的周围设置有对基板进行处理的多个处理室(30)。在所述真空输送室(13)的上方侧经由旋转台(6)设置第1导轨(54),并且在所述旋转台(6)静止于对应的位置时,以位于所述导轨(54)的延长线上的方式设置第2导轨(52)。使移动体(71)沿着第1以及第2导轨(52)、(54),移动到处理室(30)的上方侧,通过使设置于移动体(71)的盖体保持机构(8)上升来举起设置于盖体(32)的被保持部(5),从处理室(30)打开盖体(32)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,在内部设置有基板输送机构的真空输送室的周围,连接有预备真空室以及用于对基板进行处理的多个处理室,该多个处理室构成为在各个容器主体之上设置盖体,该基板处理装置的特征在于具备:第1引导部件,其被设置为在所述真空输送室的上方侧以从该真空输送室侧朝向外侧的方式水平地延伸且沿水平方向移动;移动体,其被该第1引导部件引导而移动;第2引导部件,其为了使该移动体在所述处理室的上方与所述第1引导部件之间移动而引导该移动体,且该第2引导部件被设置为在所述移动台静止于对应的位置时水平地位于所述第1引导部件的延长线上;以及盖体保持机构,其设置于所述移动体,且在该移动体位于第2引导部件上时为了相对于所述容器主体装卸盖体而保持盖体并使盖体升降,并且能够在保持盖体的状态下使该移动体向第1引导部件移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110177543.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:钢桥及其铺装形成方法
- 下一篇:图像形成装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造