[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201110177543.7 | 申请日: | 2011-06-22 |
公开(公告)号: | CN102299046A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,在内部设置有基板输送机构的真空输送室的周围,连接有预备真空室以及用于对基板进行处理的多个处理室,该多个处理室构成为在各个容器主体之上设置盖体,
该基板处理装置的特征在于具备:
第1引导部件,其被设置为在所述真空输送室的上方侧以从该真空输送室侧朝向外侧的方式水平地延伸且沿水平方向移动;
移动体,其被该第1引导部件引导而移动;
第2引导部件,其为了使该移动体在所述处理室的上方与所述第1引导部件之间移动而引导该移动体,且该第2引导部件被设置为在所述移动台静止于对应的位置时水平地位于所述第1引导部件的延长线上;以及
盖体保持机构,其设置于所述移动体,且在该移动体位于第2引导部件上时为了相对于所述容器主体装卸盖体而保持盖体并使盖体升降,并且能够在保持盖体的状态下使该移动体向第1引导部件移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
具备设置于所述真空输送室的上方侧且沿水平方向移动的移动台,
所述第1引导部件设置于该移动台。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述移动台构成为以真空输送室的中心部为中心绕铅直轴旋转的旋转台。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述盖体设置有沿第2引导部件延伸的方向在横向上延伸的被保持部,所述被保持部包含在下方形成有空间的卡止部分,在所述盖体保持机构设置有保持部,所述保持部在进退移动的同时进入到所述卡止部分的下方侧的空间,之后上升而从下方侧推举所述卡止部分,由此举起盖体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第2引导部件针对每个处理室设置。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第2引导部件,在不使用时被收纳于移动台侧,在使用时从移动台侧向处理室侧伸出。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述真空输送室的俯视形状形成为多边形,在所述真空输送室的侧面中的除在所述真空输送室的外方侧用于确保维护区域的一个侧面之外的其他侧面上,分别连接所述预备真空室与处理室。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述维护区域,设置有保持从所述盖体保持机构交接的盖体并使该盖体反转的盖体反转机构。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述真空输送室具有六个侧面,在所述侧面连接一个所述预备真空室与四个处理室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造