[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201110158579.0 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN102270565A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,其抑制装置的大型化、抑制占地面积的增大。在维持为真空环境的真空搬送室(13)的周围,设置对基板进行真空处理的多个处理室(30)。上述处理室(30)构成为利用盖体(32)开闭容器主体(31)的上部开口。盖体开闭机构(6)以一边通过多个处理室(30)的各个盖体(32)的开闭位置一边沿着上述真空搬送室(13)的外周移动的方式设置。在上述盖体(32)上设置有被保持部(5),通过使设置于盖体开闭机构(6)的盖体保持机构(7)在上述开闭位置上升,从处理室(30)抬起盖体(32)。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具备:真空搬送室,其设置有基板搬送机构,并且被维持为真空环境;预备真空室,其与该真空搬送室的侧面连接;用于处理基板的多个处理室,它们以与所述预备真空室在周向分离的方式与所述真空搬送室的侧面连接且相互配置于周向,并且在各个容器主体上设置盖体;引导部件,其被设置为沿着所述真空搬送室的周向延伸;移动体,其沿着该引导部件被引导;盖体保持机构,其以通过该移动体的移动而经过所述处理室的上方的方式设置于该移动体,保持盖体并使该盖体升降,以便相对于所述容器主体装拆盖体;驱动部,其用于使所述移动体沿着所述引导部件移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110158579.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光装置
- 下一篇:一种贯通式液冷自循环驱动电机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造