[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201110158579.0 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN102270565A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种在真空搬送室连接用于处理基板的多个处理室的基板处理装置。
背景技术
公知有例如,在FPD(Flat Panel Display)的制造工序中,在真空搬送室的周围设置多个处理室,通过设置于搬送室内的搬送臂,在真空搬送室与处理室之间进行玻璃基板等基板的交接的基板处理装置。作为用上述处理室对作为被处理体的基板进行的处理,可以举例出蚀刻、灰化(ashing)、成膜等处理。
例如,上述处理室由载置基板并且上部开口的容器主体和可开闭该容器主体的开口部的盖体构成,其在进行处理室内的维护、盖体的维护之时,能够将盖体从容器主体取出。在盖体上设置供给处理气体的气体喷头,作为盖体的维护作业的之一,有气体喷头的部件的交换等。
在专利文献1中关于该盖体的开闭动作提出了一种方案。在该结构中,在利用设置于每个处理室的盖体的开闭机构使盖体从容器主体上升后,使盖体从容器主体滑动到偏离位置。接着,在使盖体下降之后使盖体反转。在该手法中,通过使盖体沿着与朝向处理室的基板的搬送方向正交的方向滑动,能够减小盖体的开闭动作需要的面积。
然而,由于FPD基板为大型基板,故处理室也形成为俯视形状的一边的大小、例如分别为3m、3.5m的大型的方筒型容器。因此,在针对每个处理室均需要开闭盖体以及使盖体反转的机构与空间的结构中,如果增加处理室,则难以确保反转盖体的空间,如果意欲确保空间,则担心装置进一步大型化。另外,由于针对每个处理室都设置有盖体的开闭机构,故如果处理室增加,则会引起装置的制造成本上涨。
专利文献1:日本特开2007-67218号公报(参照图1、图19)
发明内容
本发明是基于上述的事情而形成的,其目的在于提供一种在真空搬送室连接用于处理基板的多个处理室的基板处理装置中,抑制装置的大型化、抑制占地面积的增大的技术。
由此,本发明的基板处理装置的特征在于,具备:真空搬送室,其设置有基板搬送机构,并且被维持为真空环境;预备真空室,其与该真空搬送室的侧面连接;用于处理基板的多个处理室,它们为以与上述预备真空室在周向分离的方式与上述真空搬送室的侧面连接且相互配置于周向,并且在各个容器主体上设置盖体;引导部件,其被设置为沿着上述真空搬送室的周向延伸;移动体,其沿着该引导部件被引导;盖体保持机构,其以通过该移动体的移动经过上述处理室的上方的方式设置于该移动体,保持盖体并使该盖体升降,以便相对于上述容器主体装拆盖体;驱动部,其用于使上述移动体沿着上述引导部件移动。
另外,也可以构成为:在上述盖体上设置有在横向延伸、包括在下方形成有空间的卡止部分的被保持部,在上述盖体保持机构上设置有保持部,该保持部一边沿着上述引导部件移动一边进入上述卡止部分的下方侧的空间,之后上升并从下方侧将上述卡止部分上推来抬起盖体。
进一步,上述引导部件也可以构成为具备:内侧引导部件,其设置于上述真空搬送室上或者设置于上述真空搬送室与处理室之间;外侧引导部件,其设置在相对于上述处理室而与上述真空搬送室相反的一侧。
更进一步,也可以构成为:上述真空搬送室的俯视形状形成为多边形,在上述真空搬送室的侧面当中除了在上述真空搬送室的外方侧用于确保维护区域的侧面之外的其他侧面上,分别连接上述预备真空室与处理室。此时,在上述维护区域,也可以设置有保持从上述盖体保持机构交接来的盖体并使该盖体反转的盖体反转机构。更进一步,也可以构成为:上述真空搬送室具有六个侧面,在上述侧面连接一个上述预备真空室与四个处理室。
根据本发明,相对于沿着真空搬送室的周围配置的多个处理室,使用于保持盖体从而装拆(开闭)的盖体保持机构共同化。并且,由于以能够将该盖体保持机构沿着处理室的排列在处理室的上方区域移动的方式构成,故在盖体的装拆时不需要真空处理室的横向的空间。因此,能够抑制装置的大型化,抑制设置面积(占地面积)的增大。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的基板处理装置的实施方式的立体图。
图2是表示上述基板处理装置的内部的横剖俯视图。
图3是表示设置于上述基板处理装置的处理室的一例的剖面图。
图4是表示上述基板处理装置的一部分的俯视图。
图5是表示上述基板处理装置的一部分的侧视图。
图6是表示上述基板处理装置的一部分的侧视图。
图7是用于说明上述基板处理装置的作用的侧视图。
图8是用于说明上述基板处理装置的作用的侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造