[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201110158579.0 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN102270565A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
真空搬送室,其设置有基板搬送机构,并且被维持为真空环境;
预备真空室,其与该真空搬送室的侧面连接;
用于处理基板的多个处理室,它们以与所述预备真空室在周向分离的方式与所述真空搬送室的侧面连接且相互配置于周向,并且在各个容器主体上设置盖体;
引导部件,其被设置为沿着所述真空搬送室的周向延伸;
移动体,其沿着该引导部件被引导;
盖体保持机构,其以通过该移动体的移动而经过所述处理室的上方的方式设置于该移动体,保持盖体并使该盖体升降,以便相对于所述容器主体装拆盖体;
驱动部,其用于使所述移动体沿着所述引导部件移动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述盖体上设置有在横向延伸、包括在下方形成有空间的卡止部分的被保持部,
在所述盖体保持机构上设置有保持部,该保持部一边沿着所述引导部件移动一边进入所述卡止部分的下方侧的空间,之后上升并从下方侧将所述卡止部分上推来抬起盖体。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述引导部件具备:
内侧引导部件,其设置于所述真空搬送室上或者设置于所述真空搬送室与处理室之间;
外侧引导部件,其设置在相对于所述处理室而与所述真空搬送室相反的一侧。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述真空搬送室的俯视形状形成为多边形,
在所述真空搬送室的侧面当中除了在所述真空搬送室的外方侧用于确保维护区域的侧面之外的其他侧面上,分别连接所述预备真空室和处理室。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述维护区域设置有保持从所述盖体保持机构交接来的盖体并使该盖体反转的盖体反转机构。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述真空搬送室具有六个侧面,在所述侧面连接一个所述预备真空室和四个处理室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造