[发明专利]一种基于荧光粉的发光二极管的封装方法有效
申请号: | 201110146403.3 | 申请日: | 2011-06-01 |
公开(公告)号: | CN102810605A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 黄鹏;廖深财;王汉锋;秦娟 | 申请(专利权)人: | 红蝶科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种基于荧光粉的发光二极管的封装方法,包括以下步骤:配置荧光粉浆悬浮液;在面发光元件表面涂覆荧光粉浆悬浮液;将涂覆有荧光粉浆悬浮液的面发光元件进行干燥;待荧光粉浆悬浮液干燥后,在干燥的荧光粉浆上再涂覆硅胶;将涂覆有硅胶的面发光元件进行固化。本发明的封装方法,通过在面发光元件表面先涂覆荧光粉浆悬浮液,待其干燥后再涂覆硅胶的方式,使荧光粉直接沉积到面发光元件表面,因此,能够与面发光元件更紧密的结合,有利于面发光元件的出光和散热,在能够控制结温的情况下可以有效地控制荧光粉的温度,达到控制荧光粉激发效率的目的。 | ||
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【主权项】:
一种基于荧光粉的发光二极管的封装方法,其特征在于,所述基于荧光粉的发光二极管的封装方法包括以下步骤:配置荧光粉浆悬浮液;在面发光元件表面涂覆荧光粉浆悬浮液;将涂覆有荧光粉浆悬浮液的面发光元件进行干燥;待荧光粉浆悬浮液干燥后,在干燥的荧光粉浆上再涂覆硅胶;将涂覆有硅胶的面发光元件进行固化。
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