[发明专利]制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201110144907.1 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102378493A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 金致成;李东峻;方正润 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈小莲;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层，从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程，在所述垫板部分上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二有机保焊膜处理层。
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