[发明专利]一种导热铝基核心的金属基板及其制备方法无效
| 申请号： | 201110132947.4 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102256441A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 崔国峰;马达明 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热铝基核心的金属基板及其制备方法，该金属基板是由金属铝基板、氧化铝绝缘层、缓冲层、第一导电层、第二导电层和可焊层依次叠加组成的。制备方法为先用阳极氧化溶液处理铝基板表面，生成氧化铝绝缘层，然后物理沉积法镀上缓冲层、第一导电层，电化学沉积法镀第二导电层，在第二导电层表面进行贴膜、蚀刻处理，得到所需线路，最后电化学沉积法镀上可焊层金属。本发明的金属基板质量轻、散热效率高、使用寿命长，性能可靠性极高，完全满足各种元器件的封装要求，且生产成本较低，符合大规模工业应用的条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 核心 金属 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热铝基核心的金属基板，其特征在于是以金属铝为基板，上表面经处理生成氧化铝绝缘层，氧化铝绝缘层外表面依次镀上缓冲层、第一导电层、第二导电层和可焊层形成。
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