[发明专利]半导体激光装置和光学装置无效
| 申请号： | 201110129862.0 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102255237A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吉川秀树;林伸彦 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光装置和光学装置。该半导体激光装置包括半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体包括：由树脂构成的基座主体；安装于基座主体的上表面的第一密封用部件；和安装于基座主体的前表面的具有透光性的第二密封用部件。基座主体具有从上表面开口至前表面的开口部，开口部的上表面侧由第一密封用部件密封，开口部的前表面侧由第二密封用部件密封。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 光学 | ||
【主权项】：
一种半导体激光装置，其特征在于，包括：半导体激光元件；和将所述半导体激光元件密封的封装体，其中，所述封装体包括：由树脂构成的基座主体；安装于所述基座主体的上表面的第一密封用部件；和安装于所述基座主体的前表面的具有透光性的第二密封用部件，所述基座主体具有从所述上表面开口至所述前表面的开口部，所述开口部的所述上表面侧由所述第一密封用部件密封，并且所述开口部的所述前表面侧由所述第二密封用部件密封。
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