[发明专利]一种LED芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括基片，所述基片上设置有LED芯片，所述LED芯片上覆盖有荧光粉层，所述荧光粉层是由荧光粉均匀封装在两片高透光膜之间组成夹层结构，通过把荧光粉做成一种夹层结构，避免了荧光粉直接暴露在空气中，有效防止荧光粉吸潮而造成发光效率的衰减，采用夹层结构还可使荧光粉分布均匀，高聚物材料做成的高透光膜具有较好的隔热效果，使荧光粉不会因芯片温度过高而出现发光效率大幅度衰减，这样的设计结构简单，夹层结构降低了封装的难度，提高封装产品质量，本发明还公开了一种制造这种LED封装芯片的方法。

主权项

一种LED芯片封装结构，包括基片（1），所述基片（1）上封装有LED芯片（2），其特征在于：所述LED芯片（2）上设有荧光粉层（3），所述荧光粉层（3）是由荧光粉（31）均匀封装在两个高透光膜（32、33）之间组成夹层结构。