[发明专利]一种无机粘结剂在制备发光二极管的封装工艺中的应用无效
| 申请号： | 201110113972.8 | 申请日： | 2011-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102250500A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 熊兆贤;林一森;薛昊;洪礼清;胡鹏;陈淑娴;蔡毅翔;鲁青君 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C09D1/02 | 分类号： | C09D1/02;C09D7/12;C09D5/22;H01L33/00;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人： | 马应森;何加友 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种无机粘结剂在制备发光二极管的封装工艺中的应用。涉及发光二极管的封装工艺，提供一种耐高温、对发光性能影响小的无机粘结剂及其在制备发光二极管的封装工艺中的应用。所述无机粘结剂为Na2O·mSiO2，m可为3.0～3.3。所述一种无机粘结剂封装发光二极管的方法包括以下步骤：将无机粘结剂添加到荧光粉，即得荧光粉浆料；将荧光粉浆料涂覆于发光二极管芯片表面，然后进行热处理，即可将荧光粉粘结到发光二极管芯片表面。工艺粘结效果好，对发光亮度影响很小，并可在高温下长期稳定使用，克服了传统有机粘结剂在高温下易老化易分解的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 粘结 制备 发光二极管 封装 工艺 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种无机粘结剂，其特征在于，所述无机粘结剂为Na2O·mSiO2，m为3.0～3.3。
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