[发明专利]天线片、标签及标签制造方法有效

专利信息
申请号: 201110110485.6 申请日: 2011-04-29
公开(公告)号: CN102340055A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 甲斐学;二宫照尚 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;王伶
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及天线片、标签及标签制造方法。一种天线片包括安装部,在该安装部上安装有与天线图案电连接的集成电路(IC)芯片;第一回路形成部,该第一回路形成部从安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸,并且形成第一回路;交叉部,在交叉部中第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉;以及第二回路形成部,该第二回路形成部从第一回路形成部的在交叉部中进行交叉的前端延伸,并且在第一回路外侧形成第二回路。
搜索关键词: 天线 标签 制造 方法
【主权项】:
一种天线片,该天线片中形成有发送/接收天线图案,所述天线片包括:安装部,该安装部上安装有与所述发送/接收天线图案电连接的IC芯片;第一回路形成部,该第一回路形成部从所述安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸,并且形成第一回路;交叉部,该交叉部使所述第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉;以及第二回路形成部,该第二回路形成部从所述第一回路形成部的在所述交叉部中进行交叉的所述前端延伸,并且在所述第一回路外侧形成第二回路。
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