[发明专利]天线片、标签及标签制造方法

说明书

技术领域

本文中所讨论的实施方式涉及天线片、标签及标签制造方法。

背景技术

近年来，已经使用了诸如通过使用无线电波以非接触方式从外部设备(如，读/写器)接收信息并且供给电力的非接触集成电路(IC)卡的射频识别(RFID)标签。RFID标签包括在基材(如，塑料)上形成的发送/接收天线图案、和IC芯片，并且由天线图案和在IC芯片中内置的电容元件来形成谐振电路。由此，RFID标签可以通过天线图案与外部设备进行无线通信。

在这样的RFID标签中，超高频(UHF)频带的RFID标签主要采用使用偶极天线的偶极类型。偶极型RFID标签通常附接到例如除了金属材料之外的硬纸板或衣物。这是因为当偶极型RFID标签附接到金属材料时，天线增益劣化，并且天线和IC芯片之间的匹配失败，由此缩短了通信距离。

进一步地，已经提出了通过沿与金属面垂直的方向设置环形天线，生成镜像电流(图像电流)并且形成电流回路的技术。根据这样的技术，由于提高了环形天线的增益，因此可以增大通信距离。

但是，在上述常规技术中，对增大通信距离存在局限性。具体地，在上述常规技术中，通过形成大的电流回路，可以增加天线增益。但是，仅增大电流回路造成天线和IC芯片之间的匹配失败。结果，引起的问题在于缩短了通信距离。

将参照图17详细描述这样的问题。图17是通过等效电路示出了IC芯片和天线之间的关系的图。如在图17中所示的示例中，通过等效电路来表示UHF频带RFID的IC芯片和天线之间的关系。在图17中所示的示例中，Rcp表示IC芯片的并联电阻，而Ccp表示IC芯片的并联电容。并联电阻Rcp和并联电容Ccp对于各IC芯片是固定值。例如，并联电阻Rcp是2000Ω(欧姆)，而并联电容Ccp是1.0pF(皮法)。

进一步地，在天线和IC芯片之间没有使用匹配电路的情况下，天线和IC芯片通过两个端子彼此直接连接。因此，由并联电阻(辐射电阻)Rap和并联电感Lap来表示在天线侧的等效电路。在图17中所示的等效电路中，当并联电容Ccp和并联电感Lap满足在RFID的频率f0的谐振条件，并且并联电阻Rcp和并联电阻Rap具有几乎相同值时，由天线接收的所有电力被提供给IC芯片，并且由此可以执行通信。但是，当并联电容Ccp和并联电感Lap不满足在RFID的频率f0的谐振条件时或当并联电阻Rcp和并联电阻Rap具有不同值时，天线和IC芯片之间的匹配失败，由此缩短了RFID的通信距离。

这里，当电流回路增大时，图17中所示的并联电感Lap增大。这造成的问题在于与IC芯片的作为固定值的并联电容Ccp不匹配。即，当电流回路增大时，并联电容Ccp和并联电感Lap可能不满足谐振条件，并且由此缩短了RFID的通信距离。由于上述原因，在常规技术中，对增加通信距离存在局限性。

因此，本发明的实施方式的一个方面的目的是提供可以增加通信距离的天线片、标签及标签制造方法。

专利文献：日本专利申请特开No.2006-53833

发明内容

根据本发明的一个实施方式的一个方面，形成有发送/接收天线图案的天线片包括：安装部，在该安装部上安装有与所述天线图案电连接的集成电路(IC)芯片；第一回路形成部，该第一回路形成部从所述安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；交叉部，该交叉部使所述第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路形成部，该第二回路形成部从所述第一回路形成部的在所述交叉部中进行交叉的所述前端延伸，并且在所述第一回路外侧形成第二回路。

附图说明

图1是示出了根据第一实施方式的天线片的平面图；

图2是示出了组装根据第一实施方式的天线片的状态的立体图；

图3是沿三个方向观察图2中所示的天线片的图；

图4是通过等效电路示出了IC芯片和由根据第一实施方式的天线片形成的天线之间的关系的图；

图5是示出了具有根据第一实施方式的天线片的RFID标签的立体图；

图6是沿图5的线I-I取得的示意性截面图；

图7是示出了根据第一实施方式的RFID标签的制造方法的示例的流程图；

图8是示出了根据第一实施方式的天线片的组装方法的示例的图；

图9是示出了根据第二实施方式的天线片的平面图；

图10是示出了组装根据第二实施方式的天线片的状态的立体图；

图11是示出了沿三个方向观察图10中所示的天线片的图；