[发明专利]天线片、标签及标签制造方法

权利要求书

1.一种天线片，该天线片中形成有发送/接收天线图案，所述天线片包括：

安装部，该安装部上安装有与所述发送/接收天线图案电连接的IC芯片；

第一回路形成部，该第一回路形成部从所述安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；

交叉部，该交叉部使所述第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及

第二回路形成部，该第二回路形成部从所述第一回路形成部的在所述交叉部中进行交叉的所述前端延伸，并且在所述第一回路外侧形成第二回路。

2.根据权利要求1所述的天线片，

其中，所述交叉部包括第一隙缝部，该第一隙缝部是通过沿与所述第一回路形成部的延伸方向垂直的方向在所述第一回路形成部的两个前端中形成隙缝而形成的，并且

通过将所述第一回路形成部的一个前端嵌合到另一个前端的第一隙缝部中进行交叉。

3.根据权利要求2所述的天线片，

其中，所述交叉部包括通过沿所述延伸方向从所述第一隙缝部的一部分起形成隙缝而形成的第二隙缝部。

4.根据权利要求1所述的天线片，

其中，所述交叉部包括第一隙缝部和切口部，该第一隙缝部是通过沿与所述第一回路形成部的延伸方向垂直的方向在所述第一回路形成部的两个前端中形成隙缝而形成的，该切口部是通过切去沿所述延伸方向从所述第一隙缝部延伸的区域而形成的，并且

通过将所述第一回路形成部的一个前端的未形成所述切口部的部分插入到在所述第一回路形成部的另一前端中形成的所述切口部中，进行交叉。

5.根据权利要求4所述的天线片，

其中，所述交叉部包括通过沿所述延伸方向从所述第一隙缝部的一部分起形成隙缝而形成的第二隙缝部。

6.根据权利要求1所述的天线片，

其中，所述交叉部包括第三隙缝部，该第三隙缝部是通过沿所述第一回路形成部的延伸方向从所述第一回路形成部的两个前端的中心附近起形成隙缝而形成，并且

通过将作为由所述第三隙缝部划分的两个区域中的一个区域的收纳区域收纳在所述第一回路内，并且将所述第一回路形成部的一个前端的不在收纳区域侧的部分插入到通过将在所述第一回路形成部的另一个前端中形成的收纳区域收纳在所述第一回路内而形成的空间中，进行交叉。

7.一种标签，该标签包括：

发送/接收天线图案；

IC芯片，该IC芯片与所述发送/接收天线图案电连接；

天线片，在该天线片中形成有所述发送/接收天线图案并且安装有所述IC芯片，

其中，所述天线片包括：

第一回路部，该第一回路部由从安装有所述IC芯片的安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸的第一区域形成，

交叉部，在该交叉部中所述第一区域的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及

第二回路部，该第二回路部由第二区域在所述第一回路部外侧形成，该第二区域从所述第一回路部的在所述交叉部中进行交叉的前端延伸。

8.根据权利要求7所述的标签，该标签还包括：

第一树脂，该第一树脂被插入到在所述第一回路部内部形成的空间中；

第二树脂，该第二树脂被插入到在所述第一回路部和所述第二回路部之间形成的空间中；以及

外部树脂，该外部树脂覆盖所述天线片。

9.根据权利要求7所述的标签，

其中，在所述发送/接收天线图案中形成有叉指型的电容耦合图案。

10.一种标签制造方法，该标签制造方法包括以下步骤：

在基材上形成天线图案；

在所述基材上安装与所述天线图案电连接的IC芯片；

由从安装有所述IC芯片的安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸的第一区域形成第一回路；

将所述第一区域的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及

由第二区域在所述第一回路外侧形成第二回路，该第二区域从所述第一回路的彼此交叉的前端延伸。