[发明专利]部件搬运载体有效
申请号: | 201110108301.2 | 申请日: | 2011-04-25 |
公开(公告)号: | CN102237291A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 百濑一久 | 申请(专利权)人: | 亚企睦自动设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 朴海今;向勇 |
地址: | 日本埼玉*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供在任何工序中都能够稳定地保持电子部件等多个部件的部件搬运载体。本发明的部件搬运载体(1)包括:平板状的下部板(20),平板状的中间板30,其形成有多个在厚度方向上贯通的第一孔部,并重叠接合在下部板(20)上,平板状的上部板(40),其在与第一孔部相对应的位置上形成有多个在厚度方向上贯通的第二孔部,并重叠接合在中间板(30)上;第一孔部和所述第二孔部构成多个用于容置部件的容置部(10);中间板(30)具有弹性部件(31),该弹性部件(31)对容置部(10)内的部件施力,而夹持所述容置部(10)内的所述部件。 | ||
搜索关键词: | 部件 搬运 载体 | ||
【主权项】:
一种部件搬运载体,其特征在于,包括:平板状的下部板,平板状的中间板,其形成有多个在厚度方向上贯通的第一孔部,并重叠接合在所述下部板上,平板状的上部板,其在与所述第一孔部相对应的位置上形成有多个在厚度方向上贯通的第二孔部,并重叠接合在所述中间板上;所述第一孔部和所述第二孔部构成多个用于容置部件的容置部;所述中间板具有弹性构件,该弹性构件对所述容置部内的所述部件施力,而夹持所述容置部内的所述部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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