[发明专利]以淀粉为基料的全降解发泡材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201110106437.X | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102206361A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王惠群 | 申请（专利权）人： | 广东益德环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L3/02 | 分类号： | C08L3/02;C08L1/02;C08J9/10;C08J9/14;B29C44/60 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种以淀粉为基料的全降解发泡材料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：淀粉65～84.69％，纤维素13～25％，发泡剂0.5～1.05％，增塑剂0.23～1.79％，抗氧剂0.18～0.80％，稳定剂0.39～2.38％，润滑剂0.78～2.98％，脱模剂0.23～1.79％。本发明还提供上述以淀粉为基料的全降解发泡材料的一种制备方法。本发明以淀粉和纤维素为基础原料，经发泡成型制得的全降解发泡材料具有较高的回弹性、较佳的缓冲性能和保温性能，这种全降解发泡材料废弃后可完全降解，对环境无污染；另外，本发明产品成本较低，易于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 淀粉 降解 发泡 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种以淀粉为基料的全降解发泡材料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：淀粉65～84.69％，纤维素13～25％，发泡剂0.5～1.05％，增塑剂0.23～1.79％，抗氧剂0.18～0.80％，稳定剂0.39～2.38％，润滑剂0.78～2.98％，脱模剂0.23～1.79％。
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