[发明专利]显示面板模块装配装置无效
申请号: | 201110104688.4 | 申请日: | 2011-04-26 |
公开(公告)号: | CN102263049A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 宫坂彻;油田国夫;斧城淳;杉崎真二;渡边丰;山崎不二夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/50;H01L21/60;B65G49/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在现在的显示面板模块装配装置中,由于将各边以及每个工艺的处理装置联结起来而构成,所以装置全长变得较长以确保较高的生产性。在较小的装置构成时,生产性极端低下。为此,本发明提供一种通过配置对应于三个边的处理作业装置,并且可以使相对的两边处理边的处理作业部件的宽度可变,以及立体地配置向各处理作业装置供给器件的供给部件等,即便对于各种显示面板基板尺寸也可以同时处理三边的处理装置构成。通过应用此处理装置,就能够使必要处理装置数成为数分之一。进而,还可以完全排除处理作业中的面板旋转动作。由此,提供一种小型、高速/高精度的显示面板模块装配装置。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 模块 装配 装置 | ||
【主权项】:
一种显示面板模块装配装置,通过在显示面板基板的处理边进行各种处理作业来安装电子器件,包括:进行处理作业的处理部;处理面板保持部,固定保持第1显示面板基板;第1处理部,相对于上述第1显示面板基板的第1处理边平行地配置;第2处理部,相对于上述第1处理部正交配置;以及第3处理部,与上述第2处理部相对配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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