[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201110102533.7 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102751420A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈威任 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种发光二极管封装结构，其主要包括有一基板、一设置于该基板的发光二极管芯片、以及一包覆该发光二极管芯片的封装胶体，该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。由此，本发明的发光二极管封装结构的色温分布较均匀且不易产生光晕现象。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包含有：一基板；一发光二极管芯片，设置于该基板并与该基板电性连接；以及一封装胶体，设置于该基板并包覆该发光二极管芯片，该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。
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