[发明专利]LED封装结构有效
| 申请号： | 201110091359.0 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102738352A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡明达;陈靖中 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，其包括一个第一散热元件、一个第二散热元件、两个电极、一个LED芯片以及一个封装层。所述第一散热元件用以设置所述两个电极以及所述LED芯片,并使所述两个电极与所述LED芯片达成电性连接。所述第二散热元件坎置于所述第一散热元件内,并位于所述LED芯片的相对位置。所述封装层,覆盖所述LED芯片。本发明的所述第二散热元件能通过所述第一散热元件加快所述LED芯片的热能对外传导散热，藉以提高LED封装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括一个第一散热元件、一个第二散热元件、两个电极、一个LED芯片以及一个封装层,所述第一散热元件用以设置所述两个电极以及所述LED芯片, 并使所述两个电极与所述LED芯片达成电性连接,所述第二散热元件坎置于所述第一散热元件内, 并位于所述LED芯片的相对位置,所述封装层, 覆盖所述LED芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110091359.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：重力蓄能发电装置
- 下一篇：一种车辆油耗监测系统
