[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种具有较佳散热效能的LED封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而LED高功率、亮度与高密度封装的运用趋势下，其散热问题面临愈来愈严峻的考验，如果不适时解决将严重影响LED的寿命。LED封装结构中通常会使用LED芯片的载体基板协助散热，例如采用陶瓷基板或是金属基板。这些具有散热效能的基板因材料特性限制而有一定的散热效率，LED为一高热流密度的点光源，仅靠陶瓷或是金属材料散热，无法将热点快速扩散，对于维护LED使用寿命的成效上仍显不足。另外，LED封装结构的电极也是一个高传热率的材料，因此当LED以表面黏着技术SMT(Surface Mount Technology)设置于电路板时，焊接的高温可能造成所谓爬锡问题(又称SMT灯芯效应) ，而产生焊接的缺陷。所以如何有效快速的提高LED的散热效率，仍然是企业需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可加快散热效率、避免爬锡反应的LED封装结构。

一种LED封装结构，其包括一个第一散热元件、一个第二散热元件、两个电极、一个LED芯片以及一个封装层。所述第一散热元件用以设置所述两个电极以及所述LED芯片, 并使所述两个电极与所述LED芯片达成电性连接。所述第二散热元件坎置于所述第一散热元件内, 并位于所述LED芯片的相对位置。所述封装层, 覆盖所述LED芯片。

上述LED封装结构，由于所述第二散热元件位于所述第一散热元件内，并相对于所述LED芯片的位置，可直接将所述第一散热元件所传导的热量迅速对外传出，增加所述LED封装结构对外散热的效率，从而提高其使用寿命的维护。

附图说明

图1是本发明第一实施方式LED封装结构的剖视图。

图2是图1第一实施方式LED封装结构俯视图。

图3是本发明第二实施方式LED封装结构的剖视图。

图4是图3第二实施方式LED封装结构俯视图。

图5是本发明第三实施方式LED封装结构的剖视图。

主要元件符号说明