[发明专利]发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统无效
| 申请号： | 201110085127.4 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102263182A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 姜求喆 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供发光器件、用于制造发光器件的方法、发光器件封装、以及照明系统。发光器件包括：支撑构件，该支撑构件在侧表面上具有台阶部分；支撑构件上的发光结构，该发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层、以及第二导电类型半导体层以产生光；以及电极，该电极向第一导电类型半导体层提供电力。支撑构件具有在其上设置发光结构的第一表面和具有大于第一表面的面积的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 制造 方法 封装 以及 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：支撑构件，所述支撑构件在侧表面上具有台阶部分；在所述支撑构件上的发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层、以及第二导电类型半导体层以产生光；以及电极，所述电极向所述第一导电类型半导体层提供电力，其中所述支撑构件具有在其上设置所述发光结构的第一表面和具有大于所述第一表面的面积的第二表面。
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