[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110082966.0 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102740585A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 汪旭;张建隆 | 申请（专利权）人： | 华硕科技（苏州）有限公司;华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市国家高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板包括一本体、至少一外围电气连接区以及至少一标示区，外围电气连接区具有第一金属层设置于本体，标示区具有第二金属层设置于本体，其中，第一金属层与第二金属层具有相同材质。由于标示区的材质采用与外围电气连接区相同材质的金属镀膜，且多个电路板的标示区皆规律地位于外围电气连接区，使得这些电路板的外貌能较为整齐与美观，这种统整性的标示可作为公司特有的识别特征。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：一本体；至少一外围电气连接区，具有第一金属层设置于所述本体；以及至少一标示区，具有第二金属层设置于所述本体；其中，所述第一金属层与所述第二金属层具有相同材质。
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