[发明专利]层叠电路基板以及基板制造方法有效
| 申请号： | 201110078929.2 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102281703A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吉村英明 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;王伶 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠电路基板以及基板制造方法。该层叠电路基板包括第一布线基板，该第一布线基板具有在表面上形成的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板具有在表面上形成的第二焊盘；接合层，该接合层由接合树脂制成并且置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述接合层通过导电材料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；以及板，该板具有通孔，在该通孔中提供有所述导电材料，其中，所述板具有树脂容纳空间，在该树脂容纳空间中容纳在层叠过程中出现的过剩接合树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 路基 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠电路基板，该层叠电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板具有在表面上形成的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板具有在表面上形成的第二焊盘；接合层，该接合层由接合树脂制成并且置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述接合层通过导电材料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；以及具有通孔的板，在该通孔中提供有所述导电材料，其中，所述板具有树脂容纳空间，在该树脂容纳空间中容纳在层叠过程中出现的过剩接合树脂。
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